11月8日的资金流向数据方面,主力资金净流出731.98万元,占总成交额0.75%,游资资金净流出4557.85万元,占总成交额4.66%,散户资金净流入5289.83万元海西股票配资,占总成交额5.41%。
1.关于关联交易。请发行人:(1)说明发行人被中科星图收购后经营业绩和关联交易大幅上升原因。(2)结合与中科星图、中科院空天院关联采购的主要内容、原因及定价,关联采购与非关联采购毛利率比较情况,说明中科星图、中科院空天院、发行人对重叠客户、供应商的产品和服务的交易价格与同类产品和服务的平均价格是否存在重大差异,对重叠客户交易定价是否公允,是否存在关联方代垫成本费用或利益输送情形。(3)说明发行人向与中科星图重叠客户、供应商销售、采购金额较大的原因及合理性。(4)说明发行人与中科院空天院、中科星图及其关联公司之间是否存在竞争性业务。(5)说明发行人保持业务独立性,防范与控股股东、实际控制人利益冲突的具体措施。
燕东微(688172)11月15日晚公告,公司拟向全资子公司燕东科技增资40亿元,增资后燕东微持有燕东科技100%的股权。同时,燕东科技拟向北电集成出资49.9亿元,增资完成后,燕东科技持有北电集成24.95%的股权。
据介绍,燕东科技拟与北京电控、天津京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源共同向北电集成出资,上述交易对手均为公司关联方。燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议,在北电集成公司股东会行使涉及一致行动事项的股东表决权时,天津京东方、亦庄国投、北京国管同意按照燕东科技书面通知的表决意见与燕东科技保持一致行动,实现燕东科技控制北电集成公司,燕东科技合并北电集成报表。本次交易事项尚需北京市国资委批复同意。
燕东科技增资49.9亿元,将全部计入北电集成注册资本,资金将用于北电集成投资建设12英寸集成电路生产线项目。
北电集成12英寸集成电路生产线项目建设内容包括搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,建设12英寸集成电路芯片生产线,包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物等,规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。
项目依托燕东微现有技术基础,通过技术引进和技术开发相结合的方式,建设28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,规划项目产能5万片/月。项目投资总额330亿元,股东出资200亿元,其余部分由债务融资解决。
燕东微目前拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点65nm,产能4万片/月),主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。
通过上述项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司高质量、可持续发展。
据燕东微公告,北电集成项目所在地位于北京,系国家集成电路发展战略重要承载地之一,集成电路产业综合实力强,在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局,产业链环节覆盖全面,但相对集中于设计端,制造端和封测端企业相对较少。本次投资项目有助于推动大力发展特色工艺,突破关键核心技术,推动“补短板”“锻长板”齐头并进。
国内集成电路市场国产化率稳步提升,2021年我国集成电路市场国产化率为16.7%,预计到2026年可上升到21.2%,预计到2027年我国28nm及以上成熟制程供需缺口将增加到约37万片/月,市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确,显示驱动IC、数模混合芯片、MCU等市场均具有广阔的应用场景,目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。
北电集成项目依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线,不断升级技术能力和完善知识产权保护体系。
另外,北电集成项目资金来源可靠、技术基础扎实,人才团队经验丰富,通过与目标客户深度合作,满足客户定制化需求,特色鲜明,竞争优势明显。基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位,充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用,以京东方等IC市场为牵引,以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础海西股票配资,辅以北方华创装备及工艺开发能力,构建强大的集成电路产业生态链。
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